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Senior Digital Design Engineer SoC and AI (f/m/d)

RenesasElectronics

Type de contrat
Temps plein
Lieu
Zürich
Première publication
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Responsabilités clés

  • Assumer la responsabilité technique des outils d'ingénierie internes et de leurs bases de code existantes. Développer des améliorations, résoudre les défauts, maintenir la documentation, gérer les versions et fournir un support continu à l'équipe d'ingénierie.
  • Développer et valider des flux de travail assistés par l'IA qui traduisent les exigences produit en spécifications pour chaque discipline d'ingénierie. Travailler avec des experts du domaine pour préserver la traçabilité par rapport aux exigences sources et gérer les dépendances ainsi que les changements d'exigences.
  • Construire des tests automatisés et des flux de travail de révision pour évaluer l'exhaustivité, la cohérence et l'exactitude des spécifications générées. Garantir que les résultats peuvent être vérifiés et approuvés par les ingénieurs responsables.
  • Traduire les retours des utilisateurs en améliorations d'outils, maintenir les intégrations avec les flux de travail d'ingénierie et évaluer des applications IA/LLM supplémentaires pour l'analyse des exigences, la documentation, le développement RTL et la vérification.
  • Traduire les exigences système et produit en spécifications numériques et micro-architectures. Développer le RTL en Verilog/SystemVerilog et intégrer des processeurs embarqués, des mémoires, des périphériques, des cartes de registres et des bus sur puce dans des SoC mixed-signal.
  • Assumer les activités de conception numérique, y compris le lint, l'analyse CDC/RDC, la synthèse, l'analyse temporelle statique et la conception à faible consommation. Soutenir l'implémentation physique et le timing closure.
  • Collaborer avec les équipes système, analogique, vérification, firmware et conception physique sur l'intégration SoC, les architectures d'horloge et de reset, les interfaces mixed-signal, les revues de conception et la planification de la vérification.
  • Soutenir le bring-up du silicium, le débogage en laboratoire et la validation du produit jusqu'à la transition vers la production en volume.
  • Une expérience pratique éprouvée dans le développement et l'intégration d'outils basés sur l'IA dans les flux de travail de conception de CI est requise. Les candidats doivent être capables de démontrer des solutions mises en œuvre dans des domaines tels que l'ingénierie des exigences, la génération de spécifications, la conception RTL, la vérification ou l'automatisation des flux de conception.
  • MSc ou PhD en génie électrique, microélectronique, génie informatique ou un domaine connexe.
  • Typiquement 5+ ans d'expérience pertinente en conception d'IC/SoC numérique, avec une expérience allant de la spécification jusqu'au succès du silicium.
  • Forte expérience pratique avec Verilog/SystemVerilog, la conception RTL et l'intégration de sous-systèmes numériques.
  • Solide compréhension des architectures SoC, y compris les processeurs embarqués, les mémoires, les périphériques, les architectures de registres et les bus sur puce tels que AMBA AHB/APB.
  • Expérience avec le lint, le CDC/RDC, la synthèse, l'analyse temporelle statique et le timing closure, ainsi qu'une compréhension des architectures d'horloge/reset et des techniques de conception à faible consommation.
  • Expérience pratique du développement logiciel et capacité à comprendre, maintenir et étendre une base de code d'application existante, y compris le contrôle de version, les tests, le débogage, la documentation et la gestion des versions.
  • Maîtrise de Python ou de langages de programmation comparables pour l'automatisation de l'ingénierie et l'intégration d'outils ; la familiarité avec Tcl est un avantage.
  • Capacité à assumer la responsabilité continue d'un outil interne, à hiérarchiser les améliorations avec ses utilisateurs et à enquêter et résoudre les problèmes logiciels.
  • Expérience de collaboration avec les équipes analogique/mixed-signal, vérification, firmware et conception physique, y compris le bring-up et le debug du silicium.
  • Fortes capacités d'analyse et de résolution de problèmes, communication claire et capacité à travailler efficacement au sein d'une équipe d'ingénierie internationale.
  • Anglais courant.

Expérience préférée

  • SoC mixed-signal pour des applications de gestion de l'énergie ou de transmission d'énergie sans fil, architectures MCU embarquées et flux de conception EDA modernes.
  • Développement d'applications LLM utilisant des API de modèles, la génération augmentée par récupération (RAG) ou l'intégration d'outils, avec évaluation de la qualité et de la fiabilité des résultats.
  • Systèmes de gestion des exigences, décomposition des exigences produit à travers les disciplines d'ingénierie, traçabilité et gestion du changement.
  • Développement logiciel assisté par l'IA, y compris la révision indépendante, le débogage et les tests du code généré.

Renesas est un fournisseur de solutions semi-conducteurs embarqués guidé par sa mission, To Make Our Lives Easier. Avec une équipe mondiale de plus de 21,000 ingénieurs et experts en résolution de problèmes dans plus de 30 pays, nous offrons l'opportunité de travailler sur une technologie de pointe pour l'Automotive, l'Industriel, l'Infrastructure et l'IoT, façonnant un avenir plus sûr, plus sain, plus vert et plus intelligent.

Chez Renesas, TAGIE est notre culture, fondée sur le fait d'être Transparent, Agile, Global, Innovant et Entrepreneurial. Cela façonne notre façon de travailler, de grandir et de réaliser ensemble notre mission. Cet esprit et cet état d'esprit collaboratifs poussent notre technologie semi-conductrice à transformer les industries et à impacter des millions de vies.

Nous croyons au fait de récompenser nos employés par un ensemble d'avantages compétitifs parallèlement à leur salaire. Plus d'informations seront fournies lors du processus d'embauche.

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Renesas Electronics est un employeur garantissant l'égalité des chances et pratiquant l'action positive, engag

Traduit automatiquement depuis l’original.

Publié il y a 6 jours

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